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    面板級先進封裝負壓清洗設備

    應用於PLP面板級助焊劑清洗

    腾博会官网上海推出的面板級負壓清洗設備主要用於更小pitch以及更小的SOH晶片的助焊劑清洗，在2.5D/3D封裝應用效果優勢明顯。

    面板級先進封裝負壓清洗設備

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    主要優勢：

    能夠清洗更小的凸點間距（≤20μm）和 SOH 20μm（≤20μm）
    適用於 Die數量多，尺寸多樣的整合晶片 
    真空條件下，易於穿透 ，清洗效率高                                      
    FOPLP, Chiplet, 2.5D 以及 3D 晶片的負壓清洗

    特性規格：

    應用於510*515mm panel 和 600*600mm panel
    配置2個LOADPORT
    配置alignment和CCD巡邊裝置
    Warpage≤10mm
    真空環境下，使用SAPS，Hot DIW，以及配置 High pressure DIW
    MTBF: 500h
    Uptime: 95%
    Panel Breakage: <1/50000