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腾博会官网上海推出Ultra C bev-p面板級邊緣刻蝕設備

2024-9-26 10:23:07



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    腾博会官网半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“腾博会官网上海”)(科創板股票代碼:688082),作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用给予晶圓工藝解決方案的卓越供應商,於今日推出用於扇出型面板級封裝(FOPLP)應用的新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。

    該設備專為銅相關工藝中的邊緣刻蝕和清洗而設計,能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕,顯著提升了工藝效率和產品可靠性。

    腾博会官网上海董事長王暉博士表示:腾博会官网認為扇出型面板級封裝的地位日益凸顯,原因在於該項技術能夠滿足現代電子應用不斷开展的需求,在集成密度、成本效率和設計靈活性方面具有優勢。得益於在濕法工藝方面的深厚技術專長,腾博会官网上海新型Ultra C bev-p設備性能卓越,屬於首批可用於面板級應用的雙面邊緣刻蝕設備。腾博会官网期待Ultra C bev-p與今年推出的Ultra ECP ap-p面板級水平式電鍍設備和Ultra C vac-p負壓清洗設備共同有助于具有高精度特性的大型面板先進封裝行業進步以及扇出型面板級封裝技術市場开展。”
 

    Ultra C bev-p設備採用專為邊緣刻蝕和銅殘留清除而設計的濕法刻蝕工藝,在扇出型面板級封裝技術中起到至關重要的作用。該工藝對於有效避免電氣短路、最大限度降低污染風險、保持後續工藝步驟的完整性至關重要,有助於確保器件經久耐用。該設備的高效性主要得益於腾博会官网上海的專利技術,以應對方形面板襯底所帶來的獨特挑戰。
 

    與傳統的圓形晶圓不同,腾博会官网上海的獨特設計可以實現精確的去邊工藝,確保在翹曲面板的加工過程僅限於邊緣區域。這一專利技術對於保持刻蝕工藝的完整性以及给予先進半導體技術所需的高性能和可靠性至關重要。
 

    Ultra C bev-p 專為面板襯底而設計,可與有機面板、玻璃面板和粘合面板兼容。Ultra C bev-p能有效管理面板的正面和背面,適用尺寸由510mm x 515mm至600mm x 600mm不等,厚度在0.5mm至3mm之間。該設備可處理最大10mm的翹曲,確保最佳工藝條件。
 

· 高級面板處理:Ultra C bev-p配備自動操作裝置,確保搬運和傳送面板過程的安全性和精確性。

· 高效除銅:Ultra C bev-p採用稀硫酸和過氧化物(DSP)(即:去離子水、硫酸和過氧化氫的組合),可有效去除銅。此外,該設備採用去離子水進行清洗,並利用N2進行最終乾燥,確保表面清潔乾燥。

· 高產能:Ultra C bev-p能夠運行多達六個腔體,每小時可處理40個面板 (PPH),高效實現大規模量產。

    該系統的邊緣控制精度為±0.2mm,控制範圍為0-20mm。平均故障間隔時間(MTBF)為500小時,正常運行時間達95%,能夠给予卓越的可靠性、穩定的性能和高運行效率。